LED Maisbeleuchtung 50W
Tipps:
Die Wärmeableitungstechnologie von LED
Wärmeleitung und Konvektion sind die Hauptmethoden der LED-Wärmeableitung.
Das Wärmeübertragungsdesign wird zuerst beim Wärmeübertragungsdesign berücksichtigt, da Wärme zuerst von dem LED-Gehäusemodul auf den Kühler übertragen wird.
Daher sind das Verbindungsmaterial und das Substrat das Schlüsselelement der LED-Kühltechnologie.
Die Klebstoffmaterialien umfassen hauptsächlich einen thermischen Klebstoff, eine leitfähige Silberpaste und ein Legierungslot.
Der leitfähige Klebstoff wird verwendet, um die Wärmeleitung zu erhöhen, indem eine Packung mit hoher Wärmeleitfähigkeit in dem Substrat, wie etwa SiC, AlN, Al2O3 und SiO2 usw., hinzugefügt wird.
Leitfähige Silberpulpe ist Silber hinzufügen, um ein Verbundmaterial, Epoxidharzpaste Härtungstemperatur unter 200 ℃, mit guten Wärmeleiteigenschaften, Bindung der Vorteile der zuverlässigen Leistung, aber die Lichtabsorption Silberzellstoff ist größer, was zu einem Rückgang der Photosynthese Effizienz.
Die Grundplatte umfasst hauptsächlich drei Hauptverfahren: Keramiksubstrat, Metallsubstrat und Verbundsubstrat.
Keramisches Substrat sollte LTCC-Substrat und AIN-Substrat sein.
Sowohl Al als auch Cu sind ausgezeichnete Materialien für LED-Verpackungssubstrate. Aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit von Metallmaterialien ist es oft notwendig, die Oberfläche durch anodische Oxidation zu isolieren, um so eine dünne Isolierschicht auf der Oberfläche zu bilden.
Die Metallmatrix-Verbundstoffe umfassen hauptsächlich Cu-Matrix-Verbundstoffe und Al-Matrix-Verbundstoffe.
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