LED-Mais-Beleuchtung 50W

LED-Mais-Beleuchtung 50W

Produktname: LED Mais Beleuchtung 50W
Produktcode: HSL-CN50WN
IP-Rate: IP65
Leistung: 50 Watt
Basishalter: E40 / E39 / E26 / E27
Eingangsspannung: AC 85-265VAC 50 / 60Hz
Leistungsfaktor (PF):> 0,9
LED-Treiber: Isoliert mit Kleber geschützt
LED-Quelle: SMD5730 Epistar-Chip ODER SMD5630 Samsung-Chip
Lumen Flux: 6000LM +/- 3% ODER 7500LM +/- 3%
Lumen Effizienz: 120lm / W ODER 150lm / W
CRI (Ra):> 80Ra (Wenn nur Ra> 70, wird die Lampe heller)
Abstrahlwinkel: 360 Grad
Cover-Typ: Klar / Matt
Farbtemperatur: WW, NW, PW, CW
Materialien: Aluminiumkörper + Aluminium PCB + PC-Abdeckung + Feuerfeste PC-Unterseite

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Produkt - Details

LED Maisbeleuchtung 50W


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Tipps:

Die Wärmeableitungstechnologie von LED

Wärmeleitung und Konvektion sind die Hauptmethoden der LED-Wärmeableitung.

Das Wärmeübertragungsdesign wird zuerst beim Wärmeübertragungsdesign berücksichtigt, da Wärme zuerst von dem LED-Gehäusemodul auf den Kühler übertragen wird.

Daher sind das Verbindungsmaterial und das Substrat das Schlüsselelement der LED-Kühltechnologie.

Die Klebstoffmaterialien umfassen hauptsächlich einen thermischen Klebstoff, eine leitfähige Silberpaste und ein Legierungslot.

Der leitfähige Klebstoff wird verwendet, um die Wärmeleitung zu erhöhen, indem eine Packung mit hoher Wärmeleitfähigkeit in dem Substrat, wie etwa SiC, AlN, Al2O3 und SiO2 usw., hinzugefügt wird.

Leitfähige Silberpulpe ist Silber hinzufügen, um ein Verbundmaterial, Epoxidharzpaste Härtungstemperatur unter 200 ℃, mit guten Wärmeleiteigenschaften, Bindung der Vorteile der zuverlässigen Leistung, aber die Lichtabsorption Silberzellstoff ist größer, was zu einem Rückgang der Photosynthese Effizienz.

Die Grundplatte umfasst hauptsächlich drei Hauptverfahren: Keramiksubstrat, Metallsubstrat und Verbundsubstrat.

Keramisches Substrat sollte LTCC-Substrat und AIN-Substrat sein.

Sowohl Al als auch Cu sind ausgezeichnete Materialien für LED-Verpackungssubstrate. Aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit von Metallmaterialien ist es oft notwendig, die Oberfläche durch anodische Oxidation zu isolieren, um so eine dünne Isolierschicht auf der Oberfläche zu bilden.

Die Metallmatrix-Verbundstoffe umfassen hauptsächlich Cu-Matrix-Verbundstoffe und Al-Matrix-Verbundstoffe.

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