LED-Lampe E40 Straßenlaterne

LED-Lampe E40 Straßenlaterne

Produktname: LED-Lampe E40 Straßenlaterne
Produktcode: HSL-CN50W
IP-Rate: IP65
Leistung: 50 Watt
Basishalter: E40 / E39 / E26 / E27
Eingangsspannung: AC 85-265VAC 50 / 60Hz
Leistungsfaktor (PF):> 0,9
LED-Treiber: Isoliert mit Kleber geschützt
LED Quelle: SMD2835 26-28lm / LED Epistar Chip ODER 30-34lm / LED Epistar Chip
Lumen Flux: 6500LM +/- 3% ODER 9000LM +/- 3%
Lumen Effizienz: 130lm / W ODER 180lm / W
CRI (Ra):> 80Ra (Wenn nur Ra> 70, wird die Lampe heller)
Abstrahlwinkel: 360 Grad
Cover-Typ: Klar / Matt
Farbtemperatur: WW, NW, PW, CW
Materialien: Aluminiumkörper + Aluminium PCB + PC-Abdeckung + Feuerfeste PC-Unterseite

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Produkt - Details

LED-Lampe E40 Straßenlaterne


LED lamp E40 street light

50W LED bulb light IP65

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Tipps:


LED-Verpackungsstrukturform

LED-Packaging-Technologie und Struktur haben nacheinander die vier Stufen der Lampe LED-Typ, High-Power-Typ-Paket, SMD und COB.

(1) Lampen-LED-Verpackung

LED der Typ verwendet den Lead-Frame für verschiedene Verpackung geformt Pin, waren die ersten Marktforschung und Entwicklung Erfolg der Verkapselung Struktur, die Anzahl der Sorten ist vielfältig, technische Reife ist höher, Paket-Struktur und Reflektor weiterhin zu verbessern.

Der Nachteil ist, dass die Verkapselung der Hitzebeständigkeit größer ist und die Lebensdauer kürzer ist.

(2) Hochleistungs-LED-Verpackung

LED-Chip und Paket in Richtung der hohen Leistung zu entwickeln, die großen elektrischen Fluss produzieren 10 bis 20 mal größer als 5 mm Φ Lichtstrom, muss eine effektive Wärmeableitung und keine Verschlechterung des Verpackungsmaterials, um das Problem der Staop, wie zu lösen Eine Festkörperbeleuchtungslichtquelle hat einen sehr großen Entwicklungsraum.

(3) SMD-LED-Verpackung

SMD ist der Marktanteil der höchsten Verkapselungsstruktur, diese Art von LED-Verkapselungsstruktur mit dem Spritzguss-Prozess der Metall-Leiterrahmen in PPA-Kunststoff eingewickelt, und bilden eine bestimmte Form der reflektierenden Tasse, führen Metallrahmen von Reflexion an der Unterseite der der Becher an das Geräteprofil, durch flach nach außen oder nach innen Biegeformstift.

(4) die COB - LED-Verkapselung

COB Verpackung mehr als Chips können direkt auf der Metall-Basis-Leiterplatte MCPCB eingekapselt werden, Kühlung, direkt durch Substrat kann nicht nur die Stents Herstellung und Kosten zu reduzieren, hat auch die thermische Beständigkeit von Wärme zu reduzieren.

Aus der Perspektive von Kosten und Anwendung wird COB die Hauptströmungsrichtung des zukünftigen Leuchtendesigns sein. LED-Lampe E40 Straßenlaterne


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