100W LED Maislampe
Eigenschaften:
Tipps:
Welche Prozesse beeinflussen bei der Herstellung von LED-Chips ihre photoelektrische Leistung?
Im Allgemeinen ist die LED-Epitaxie-Produktion nach Abschluss ihrer Hauptleistung bereits eingestellt, Chip-Herstellung nicht die 甞 nukleare Natur zu ändern, aber im Prozess der Beschichtung, Legierung unpassende schlechte Bedingungen können einige elektrische Parameter verursachen.
Zum Beispiel kann die niedrige oder hohe Legierungstemperatur zu einem schlechten ohmschen Kontakt führen. Der ohmsche Kontakt ist der Hauptgrund für den hohen positiven Druckabfall in der Chipherstellung.
Wenn nach dem Schneiden eine Korrosionstechnologie an der Kante des Chips ausgeführt wird, ist es hilfreich, die umgekehrte Leckage des Chips zu verbessern.
Dies liegt daran, dass der Rand des Chips nach dem Schneiden mit Diamantschleifscheiben eine Menge Restkrümel aufweist, die Leckage und sogar einen Ausfall verursachen können, wenn er in der PN-Verbindung von LED-Chips feststeckt.
Wenn die Chipfläche nicht sauber ist, wird es zusätzlich zu der Vorderseite der Schweißlinie schwierig und virtuell zu schweißen.
Wenn es auf der Rückseite ist, verursacht es auch einen hohen Druckabfall.
Im Prozess der Chip-Produktion kann die Lichtintensität durch die Oberflächenaufrauhung und die trapezförmige Struktur verbessert werden.100W LED-Maislampe
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