Glühbirnen mit hoher Wattleistung

Glühbirnen mit hoher Wattleistung

Produktname: Glühlampen der hohen Leistung LED
Produktcode: HSL-CN100W
IP-Rate: IP65
Leistung: 100 Watt
Basishalter: E40 / E39 / E26 / E27
Eingangsspannung: AC 85-265VAC 50 / 60Hz
Leistungsfaktor (PF):> 0,9
LED-Treiber: Isoliert mit Kleber geschützt
LED-Quelle: SMD5730 Epistar-Chip ODER SMD5630 Samsung-Chip
Lumen Flux: 11000LM +/- 3% ODER 14000LM +/- 3%
Lumen Effizienz: 110lm / W ODER 140lm / W
CRI (Ra):> 80Ra (Wenn nur Ra> 70, wird die Lampe heller)
Abstrahlwinkel: 360 Grad
Cover-Typ: Klar / Matt
Farbtemperatur: WW, NW, PW, CW
Materialien: Aluminiumkörper + Aluminium PCB + PC-Abdeckung + Feuerfeste PC-Unterseite

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Produkt - Details


Glühbirnen mit hoher Wattleistung

High Wattage LED Light Bulbs

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Tipps:


High-Power-LED-Heizungsproblem.

Viele Leute denken, dass LED eine "kalte" Lichtquelle ist, aber die Daten zeigen, dass bei der derzeitigen Technologie etwa 80 Prozent der LED-Eingangsenergie in Wärmeenergie umgewandelt werden.

Meine Erfahrung: Nach ein paar Minuten wird die gesamte Leuchte sehr heiß.

Im Prozess der LED werden Licht und Wärme erzeugt.

Um den Lichtstrom von LED-Vorrichtungen zu verbessern, ist es notwendig, die Integration zu verbessern, die Stromdichte zu erhöhen und große Chips zu verwenden.

Und dies wird die Leistungsdichte der LED erhöhen, LED zu den LED-Chip-Sperrschichttemperatur ist hoch, die direkt die Leistung von LED-Geräten (wie Lichtausbeute Abnahme, emergent Licht Rotverschiebung, reduzierte Lebensdauer, etc.) beeinflussen.

Hochleistungs-LED-Verpackungstechnologie.

Der Zweck der LED-Verpackung ist es, die elektrischen und thermischen Eigenschaften von LED zu verbessern und die Zuverlässigkeit der Produkte zu verbessern.

Die Funktionen der Verkapselung umfassen hauptsächlich: a, mechanischer Schutz, um die Zuverlässigkeit zu verbessern;

B. Stärkung der Wärmeableitung, um die Temperatur des Chips zu reduzieren und LED-Leistung zu verbessern;

C. Optische Kontrolle, Verbesserung der Lichtausbeute und Optimierung der Strahlverteilung;

D. Stromversorgung Management, einschließlich AC / DC-Umwandlung und Stromversorgung Kontrolle.

Nach 40 Jahren Entwicklungszeit wurde die LED-Verpackungstechnologie und -struktur einem Pin-Typ (Lampe), Oberflächenmontage (SMT) -Typ (SMTLE D) und Chip-on-Board-montierten (COB) und gepackten Systemen (SiP) in vier Stufen unterzogen



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